GlobalFoundries im Technologie-Check: CTO Gregg Bartlett spricht mit Markt&Technik über FD-SOI, SiGe, MRAM, RRAM, den Ausbau ...

Dem Lehrstuhl »Production Engineering of E-Mobility Components« (PEM) der RWTH Aachen zufolge ist das Recycling von ...

في 26 يونيو 2025، أعلنت TCCA عن تعيين شركة Dekra كهيئة اعتماد جديدة لاختبارات التشغيل البيني (IOP) الخاصة بمعيار الاتصالات ...

TÜV Süd bietet ein neues Prüfzeichen für KI-Systeme mit geringem Risiko an - so genannte "Low Risk"-KI. Es ist auf ...

QuiX Quantum, die derzeit im Auftrag des DLR in Ulm photonische Quantencomputer aufbaut, hat jetzt eine ...

Innolux will sich von der Fertigung von Displays unabhängiger machen und schließt ein weiteres Werk, in dem bisher ...

STMicroelectronics und Metalenz, Spezialist für Metaoberflächen-Optiken, haben ein neues Lizenzabkommen unterzeichnet. Damit ...

Immer kompakter, leistungsfähiger, effizienter: Moderne Embedded-Systeme benötigen kleine, integrierte Bausteine. MCUs wie ...

Murata hat mit der Serienfertigung von MLCCs der Baugröße 0402 mit einer Kapazität von 47 µF begonnen. Erhältlich ist die neue Baureihe in zwei Varianten mit unterschiedlichen Temperaturcharakteristik ...

TDK hat seine Serie der Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten der Baureihe TFM202612BLEA um zwei neue Bauelemente für höhere ...

Nexperia stellt zwei neue 1200 V und 20 A Siliziumkarbid-Schottky-Dioden (SiC) für anspruchsvolle Industrieanwendungen vor: ...

The two leading Single-Pair Ethernet network organisations, SPE System Alliance and SPE Industrial Partner Network, have ...